通话时的功能
视智能手机所支持的配置协议而定，通话期间可用的功能可能会不同。此外，即使配置协议相同，可用功能仍可能视智能手机而有所不同。
根据所连接的设备或正在使用的应用程序，即使您尝试使用耳机来操作，这些功能也可能无法正常工作。
请参阅智能手机附带的使用说明书。
当支持的配置文件为 HFP 和 CCP 时
- HFP: Hands-free Profile
- CCP: Call Control Profile
您可以使用音量转盘 (A) 执行以下操作步骤。
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增大音量
将音量转盘转到 +侧。
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减小音量
将音量转盘转到 –侧。
您可以使用蓝牙按钮 (B) 执行以下操作步骤。
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接听电话
来电时，短按一次蓝牙按钮。
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拒接来电
来电时，按住蓝牙按钮约 2 秒钟。
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结束通话
通话过程中，短按一次蓝牙按钮。
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取消拨出电话
在拨出电话时，短按一次蓝牙按钮。
您可以使用麦克风开或关按钮 (C) 执行以下操作步骤。
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打开麦克风
按下麦克风打开或关闭按钮，使按钮处于按压状态。
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关闭麦克风
按下麦克风打开或关闭按钮，使按钮被推出。
当支持的配置文件为 HSP 时
- HSP: Headset Profile
您可以使用音量转盘执行以下操作步骤。
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增大音量
将音量转盘转到 +侧。
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减小音量
将音量转盘转到 –侧。
您可以使用蓝牙按钮执行以下操作步骤。
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接听电话
来电时，短按一次蓝牙按钮。
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结束通话
通话过程中，短按一次蓝牙按钮。
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取消拨出电话
在拨出电话时，短按一次蓝牙按钮。
您可以使用麦克风开或关按钮执行以下操作步骤。
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打开麦克风
按下麦克风打开或关闭按钮，使按钮处于按压状态。
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关闭麦克风
按下麦克风打开或关闭按钮，使按钮被推出。
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