通話期間的功能
通話時可用的功能不盡相同，須視智慧型手機支援的設定檔而定。此外，即使設定檔相同，仍可能因智慧型手機不同導致可用的功能有所差異。
視您正在使用的連線裝置或應用程式而定，即使您嘗試使用耳機操作功能，各功能仍然可能無法正常運作。
請參閱智慧型手機隨附的使用說明書。
當支援的設定檔為 HFP 和 CCP 時
- HFP: Hands-free Profile
- CCP: Call Control Profile
您可以使用音量撥盤 (A) 執行下列操作程序。
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放大音量
將音量轉盤轉到 +側。
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調低音量
將音量轉盤轉到 –側。
您可以使用藍牙按鈕 (B) 執行下列操作程序。
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若要接聽來電
在有來電時，短按藍牙按鈕一次。
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拒絕接聽電話
在有來電時，按住 Bluetooth 按鈕約 2 秒鐘。
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若要結束通話
通話期間，短按藍牙按鈕一次。
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若要取消撥出電話
在撥出通話期間，短按藍牙按鈕一次。
您可以使用麥克風開啟或關閉按鈕 (C) 執行下列操作程序。
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開啟麥克風
按下麥克風開啟或關閉按鈕，使按鈕壓入。
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若要關閉麥克風
按下麥克風開啟或關閉按鈕，使按鈕被推出。
當支援的設定檔為 HSP 時
- HSP: Headset Profile
您可以使用音量撥盤執行下列操作程序。
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放大音量
將音量轉盤轉到 +側。
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調低音量
將音量轉盤轉到 –側。
您可以使用藍牙按鈕執行下列操作程序。
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若要接聽來電
在有來電時，短按藍牙按鈕一次。
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若要結束通話
通話期間，短按藍牙按鈕一次。
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若要取消撥出電話
在撥出通話期間，短按藍牙按鈕一次。
您可以使用麥克風開啟或關閉按鈕執行下列操作程序。
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開啟麥克風
按下麥克風開啟或關閉按鈕，使按鈕壓入。
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若要關閉麥克風
按下麥克風開啟或關閉按鈕，使按鈕被推出。
請注意，本說明指南是由機器翻譯的。機器翻譯無法理解上下文脈絡，可能與英文版內容不完全一致。若要檢視原始英文版，請從［語言選擇頁面］選取English。