Utilizar o dispositivo em condições de humidade e poeirentas

O dispositivo é resistente à água e à poeira com classificações de IPX5/IPX8 e IP6X. No entanto, lembre-se: todos os conectores e portas USB devem estar completamente secos antes de utilizar e as tampas instaladas devem estar bem fechadas. O dispositivo tem uma ranhura para cartão de memória/nano SIM com uma tampa instalada. Não deve colocar o dispositivo completamente debaixo de água nem expô-lo a água do mar, água salgada, água com cloro ou líquidos, tais como bebidas. A garantia não abrange os danos ou defeitos causados por uso abusivo ou indevido do dispositivo em desrespeito das instruções da Sony. Para obter informações sobre a garantia, leia as Informações importantes fornecidas em [Definições] > [Acerca do telefone] > [Informações legais] no dispositivo.

Fechar tampas instaladas

  1. Prima as posições realçadas conforme ilustrado e certifique-se de que não há intervalos entre a tampa e o dispositivo.

    (A): Tampa

    Imagem que mostra onde estão localizados a ranhura do cartão SIM/cartão microSD e os quatro cantos da tampa

Secar o dispositivo

  1. Utilizando um pano de microfibras, limpe qualquer humidade excessiva do dispositivo.

    Imagem de limpar a humidade do dispositivo com um pano de microfibras

  2. Com o dispositivo pressionado firmemente e a porta USB virada para baixo, agite o dispositivo fortemente pelo menos 20 vezes. Inverta a orientação e agite novamente o dispositivo 20 vezes.

    Imagem de água a escorrer ao sacudir o dispositivo. Faça o mesmo com a porta virada para cima.

  3. Utilize um pano de microfibras para limpar qualquer humidade restante. Limpe as teclas, portas e partes do dispositivo, tais como altifalantes, microfones, sensores, câmaras, etc., conforme mostrado na ilustração.

    Imagem de limpar a humidade dos lados traseiro, frontal, inferior e esquerdo e direito do dispositivo

  4. Deixe o dispositivo durante, pelo menos, algumas horas e certifique-se de que está completamente seco antes de utilizar.